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PCB印制线路板基础知识汇总注册送钱娱乐平台

更新时间:2021-10-26  作者:admin

 

  印制线路--在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。

  印制电路--在绝缘材料表面上,按预定的设计,用PCB抄板印制的方法制作成印制线路,印制元件,或由两者组合而成的电路,称为印制电路。

  低密度印制板--大批量生产印制板,在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线mil)。

  中密度印制板--大批量生产印制板,在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线mil)。

  高密度印制板--大批量生产印制板,在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线. 印制电路按所用基材和导电图形各分几类?

  抄板固定和装配的机械支撑。其次,它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。

  PCB抄板电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形,为波峰焊接提供了阻焊图形。--高技术、高投入、高风险、高利润。注册送钱娱乐平台

  --加成法:避免大量蚀刻铜,降低了成本。简化了PCB抄板生产工序,提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

  --半加成法:钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

  --部分加成法:成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

  --全板电镀(掩蔽法):双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

  --PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜):双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

  --刚柔部分连成一体,省去了连接器,连接可靠,减轻重量、组装小型化。PCB抄板主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。

  --在单面印制板上制造多层线路板。PCB抄板特点:不但能抑制内部的电磁波向外辐射,而且能防止外界电磁波对它的干扰,不需要孔金属化,成本低,重量轻,能够薄型化。

  --在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层,层间自由的应用盲孔进行导通,从而制成的高密度多层布线的印制板。

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