联系注册送钱娱乐平台CONTACT US

+86 0000 96877

地址:北京中央人民大会堂
电话:400-8888-6666
Q Q:2490483
邮箱:2490483@qq.com
查看更多
R凸版印刷RECENT NEWS
您当前的位置:主页 > 产品展示 > 凸版印刷 >

凸版印刷|投资约66亿元!在新泻工厂新增一条

更新时间:2021-08-24  作者:admin

 

  原标题:凸版印刷|投资约6.6亿元!在新泻工厂新增一条FC-BGA基板生产线

  CINNO Research产业资讯,日本凸版印刷近日投资112亿日元(约人民币6.57亿元),在其新泻工厂(新泻县新发田市)引进一条新的半导体封装基板产线年投入运转。这是近八年来首次有基板新产线投入使用。此次引进生产的FC-BGA基板,是一种用于高性能LSI(大规模集成电路)的半导体封装基板。凸版印刷此举是为了应对5G通信和自动驾驶的发展而对高性能半导体不断增长的市场需求。

  FC-BGA基板是连接印刷电路板和LSI的部件。随着LSI的微缩化和高性能化发展,市场上对FC-BGA基板需求不断扩大。据富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)调查显示,2026年FC-BGA基板市场规模预计将比2019年增长48.6%,达到5199亿日元(约人民币304.80亿元)。

  随着5G的普及,数据中心和基站用通信设备的处理器以及中央处理器(CPU)的需求将不断增加。在汽车领域,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及,被称为 系统芯片(SoC)的集成芯片的需求预计也将增加。

  CINNO于2012年底创立于上海,是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办九年来,始终围绕泛半导体产业链,在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务,包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面,覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点,在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域,积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。

  声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。

顶部

4006-825-836
版权所有:Copyright © 2002-2021 honeyroastpod.com 注册送钱娱乐平台 版权所有 网站地图